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全集成单点dToF微型模组
DTS6007M
基本参数
  • 封装类型SiP微型模组封装
  • 封装尺寸4.4mm×2.4mm×1.0mm
  • 工作电压典型:3.3V
  • 最大量程4.5m
  • 帧率典型:30fps
  • FoV最大31.3°
  • FoI22°
  • 激光波长940nm
  • 接口类型I²C
  • 反射率校正
  • 温度补偿
  • 连接器引脚数量12
  • 封装图纸(单位:mm)