封装类型SiP微型模组封装

封装尺寸4.9mm×2.5mm×1.6mm

工作电压典型：3.3V

量程单点：7m@88%反射率@30fps；分时分区：4.5m@88%反射率@7.5fps

帧率单点模式：30fps ；
分时分区 2×2：7.5fps

是否多区支持分时分区 2×2

FoV15°

工作模式单点模式；2×2分时分区模式

激光波长940nm

接口类型I²C

功耗140mW

FoI25°